蒸镀是对靶材加热（一般是电阻丝）达到靶材的熔点和沸点，从而使靶材原子离开表面，飞向基片，沉积到基片上形成薄膜，蒸镀得到的薄膜一般附着力比较差，但均匀性好
溅射是利用工作气体（一般是Ar气）电离后产生的正离子在电场作用下作为“炮弹”撞击靶材，使靶材原子飞出，并飞向基片沉积成薄膜。由于原子的动能很大，薄膜与基片的附着力很好，但均匀性没有蒸镀好。
薄膜的质量肯定会有差别，蒸镀薄膜没有溅射薄膜的致密度好，从而也会对电阻率产生影响。
效率嘛，应该是溅射镀膜高些吧，现在，磁控溅射解决了很多问题
由于溅射薄膜的附着力好，不容易脱落，这种膜使用时间更长
蒸镀属于基本工艺，成本更低一些
蒸镀的覆盖性较溅镀的佳,但是附着力较差
溅镀则反之．覆盖性较溅镀的差,但是附着力较佳
如果以沉积速率来比的话则蒸镀比溅镀速度来的快多了
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