直流反应磁控溅射ZnO:Al薄膜的制备与膜厚的测量
近年来,铝掺杂氧化锌(ZAO)透明导电薄膜受到了普遍重视,其原因是这种薄膜具有低电阻率、高可见光透过率和对红外波段的高反射率等优异的光电性能,并且ZAO 薄膜的原材料丰富、成本低廉、化学稳定性好、易于实现业化大面积 […]
近年来,铝掺杂氧化锌(ZAO)透明导电薄膜受到了普遍重视,其原因是这种薄膜具有低电阻率、高可见光透过率和对红外波段的高反射率等优异的光电性能,并且ZAO 薄膜的原材料丰富、成本低廉、化学稳定性好、易于实现业化大面积 […]
1、磁控溅射 磁控溅射是一个磁控运行模式的二极溅射。它与2~4极溅射的主要不同点:一是,在溅射的阴极靶后面设置了永久磁钢或电磁铁。在靶面上产生水平分量的磁场或垂直分量的磁场(例如对向靶),由气体放电产生的电子被束缚在靶面附近的等离子区内的特定轨道内运转;受电场力和磁场力的复合作用,沿一定的跑道作 […]
渗氮,是在一定温度下一定介质中使氮原子渗入工件表层的化学热处理工艺。常见有液体渗氮、气体渗氮、离子渗氮。传统的气体渗氮是把工件放入密封容器中,通以流动的氨气并加热,保温较长时间后,氨气热分解产生活性氮原子,不断吸附到工件表面,并扩散渗入工件表层内,从而改变表层的化学成分和组织,获得优良的表面性能。如 […]
表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。表面处理的目的是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。 下面介绍一些常见的表面处理方法: 一.抛光 抛光是指利用机械、化学或电化学的作用,使工件表面粗糙度降低,以获得光亮、平整表面的加工方法。是利用抛 […]
离子源类型虽多,目的却无非在线清洗,改善被镀表面能量分布和调制增加反应气体能量。离子源可以大大改善膜与基体的结合强度,同时膜本身的硬度与耐磨耐蚀特性也会改善。若是镀工具耐磨层,一般厚度较大而对膜厚均匀性要求不高,可采用离子电流较大能级也较高的离子源,如霍尔离子源或阳极层离子源。 阳极层离子源,与霍尔 […]
对于PVD涂层耐蚀性来讲,基材对耐蚀性影响非常重要,不同的基材,同样的PVD涂层做耐蚀性测试效果差异巨大,看以下不锈钢材料知识,就会发现不锈钢种类繁多,针对不同条件耐蚀性也不一样,最终导致涂层表面的耐蚀性也不一样。 不锈钢定义 […]
真空热处理的工作环境其实是 指低于一个标准大气压(1.013×105Pa), 包括低真空(105~102Pa)、 中真空(102~10-1Pa)、 高真空(10-1~10-5Pa)、 超高真空(<10-5Pa)。 真空热处理相对来说也是可控气氛热处理,只是其工作环境空气极其稀薄,工件在真空状态 […]
如有疑问 请联系成都极星等离子科技有限公司 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
(l)基片表面的清洁 真空室内壁、基片架等表面的油污、锈迹、尘埃等在真空中极易蒸发,直接影响膜层的纯度和结合力,镀前必须清洁干净。 (2)镀膜前准备 1 镀膜室抽真空到10-3-10-2 Pa,对基片和镀料进行预处理。 ①加热基片,其目的是去除水分和增强膜基结合力。在高真空下加热基片,除进一步干燥基 […]
PVD(Physical Vapor Deposition)技术是制备薄膜材料的主要技术之一,在真空条件下采用物理方法,将某种材料气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基板材料表面沉积具有增透、反射、保护导电、导磁、绝缘、耐腐蚀、抗氧化、防辐射、装饰等特殊功能的薄 […]
建筑玻璃镀膜分类、生产方法和应用 建筑玻璃镀膜 镀膜玻璃(Coated glass)也称反射玻璃。镀膜玻璃是在玻璃表面涂镀一层或多层金属、合金或金属化合物薄膜,以改变玻璃的光学性能,满足某种特定要求。 镀膜玻璃按产品的不同特性,可分为以下几类:热反射玻璃、低辐射玻璃(Low-E)、导电膜玻璃等。 分 […]
本文主要分析影响磁控靶点火电压的因素:气体压力、电源以及靶材。 1.关于巴-刑曲线 在工作气体种类、成分、气压和阴极材料已确定及其它条件不变的条件下,阴-阳两极间的气体放电点火电压的高低可由巴-刑定律来说明,气体点燃电压Uz不仅和气压P、极间距d有关,而且和P与d的乘积有关(即Uz是P×d乘积的 […]
现在我们配眼镜的时候都是要求使用镀膜的镜片,对于眼用树脂镜片来说,主要的光学薄膜有加硬膜、减反射膜(增透膜)、抗污膜(防水膜)、抗辐射膜、偏振膜、防雾膜和分光膜等。对于镜片镀膜各膜层的特点你知道吗? 1 、加硬膜。树脂镜片的硬度较低,镜片表面容易产生划痕。为了提高镜片的抗磨损能力,需要在镜片表面镀硬 […]
一、概念的区别 1、真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料,使其蒸发并凝结于镀件(金属、半导体或绝缘体)表面而形成薄膜的一种方法。例如,真空镀铝、真空镀铬等。 2、光学镀膜是指在光学零件表面上镀上一层(或多层)金属(或介质)薄膜的工艺过程。在光学零件表面镀膜的目的是为了达到减少或增加光的反 […]
保持真空腔体尤其是溅射系统洁净是非常重要的。短路或靶材起弧,成膜表面粗糙及化学杂质含量超标经常是由于不洁净的溅射室、溅射枪和靶材引起的。 为保持镀膜的成分特性,溅射气体(氩气或氧气)必须清洁并干燥,溅镀腔内装入基材后便需将空气抽出,达到工艺所要求的真空度。 暗区屏蔽罩,腔体壁及邻近表面也需要保持洁净 […]
直流磁控溅射(DC)和射频磁控溅射(RF) 直流运用直流电源,射频运用交流电源(射频属于交流范畴,频率是13.56MHz。我们平常的生活用电频率为50Hz)。直流磁控溅射一般用于导电型(如金属)靶材的溅射,射频一般用于非导电型(如陶瓷)靶材的溅射。 直流磁控溅射只能用导电的靶材,并不局限于金属。譬如 […]
目前靶材的制备主要有铸造法和粉末冶金法。 铸造法:将一定成分配比的合金原料熔炼,再将合金溶液浇注于模具中,形成铸锭,最后经机械加工制成靶材,铸造法在真空中熔炼、铸造。常用的熔炼方法有真空感应熔炼、真空电弧熔炼和真空电子轰击熔炼等,其优点是靶材杂质含量(特别是气体杂质含量)低,密度高,可大型化;缺点是 […]
对于大多数初次接触真空电镀工艺的客户来说,真空电镀加工的制程损耗率一直是心理一道不容易逾越的坎,很多新客户一听到厂家报出15%-20%的损耗率时第一反应就会觉得有些偏高;真空电镀行业到底需要多少的损耗率呢?今天就从真空镀工艺制程的角度来简单谈一谈损耗的问题,希望能对刚接触真空镀行业的客户起到答疑释惑 […]
一、划伤或擦伤 定义和说明:镀膜玻璃表面和其它较硬的物质相对滑动或磨擦造成的线状或带状的伤痕为划伤或擦伤,主要表现为划伤或擦伤部位的玻璃透光率增高,或膜面脱落透亮。其形态多为不规则的弧形细条状或带状。 产生原因:划伤或擦伤往往是在施工安装使用中产生的,主要有: 1、生产方面:由于设备或后清 […]
要在与有机材料薄膜蒸镀室相隔绝的真空腔室中进行。由于金属电极多使用低功函数的活泼金属,在有机材料薄膜蒸镀沉积工艺结束后,不要让带有有机材料薄膜的基板暴露在空气中,将其移至金属电极蒸镀室。 常用的金属电极有Mg/Ag、Mg:Ag/Ag、Li/Al、LiF /Al 等, Mg/Ag要采用共蒸发法形成薄膜 […]
什么是溅射靶材? 磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式,就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上,使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。这种被镀的材料就叫溅射靶材 溅射是制备薄膜材料 的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高 […]
磁控溅射技术作为一种十分有效的薄膜沉积方法,被普遍和成功地应用于许多方面,特别是在微电子、光学薄膜和材料表面处理领域中,用于薄膜沉积和表面覆盖层 制备。1852年Grove首次描述溅射这种物理现象,20世纪40年代溅射技术作为一种沉积镀膜方法开始得到应用和发展。60年代后随着半导体工业的迅 速崛起, […]
镀钛薄膜的用途、工艺和成色 一、镀钛薄膜的用途 镀钛一般用于提高物件表面耐磨性,比如,高速加工中心用的丝锥、钻头,都可以镀钛,以提高刀具的耐磨性,还有活塞环表面处理也有镀钛,同样是为了提高耐磨性。另外还有装饰性镀钛,不如街头上几块钱就能买到的类似黄金戒指,一般都是镀钛处理里的.主要是颜色金黄,好看、 […]
贵金属靶材是什么?有哪些? 采用精炼、熔化锻造、压延加工或粉未冶金工艺制造的半导体器件、记录媒体显示器件等的配线和薄膜的贵金属及其合金的溅射靶材。Au、Pt、Pd、Ag靶材用于集成电路和大规模集成电路,CoCrPt、CoPt和CoPd等合金靶材用于磁记录。 轻贵金属 银、钌、铑、钯的统称。密度在10 […]
溅射靶材分类? 溅射靶材整个产业链主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节,而这其中,靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业链中的关键环节。 溅射靶材按化学成分可分为: (1) 金属靶材(纯金属铝、钛、铜、钽等) (2) 合金靶材(镍铬合金、镍钴合金等) (3) 陶瓷化合物靶材(氧化物 […]
溅射靶材使用指南 一、溅射准备 保持真空腔体尤其是溅射系统洁净是非常重要的。任何由润滑油和灰尘以及前期镀膜所形成的残留物会收集水气及其他污染物,直接影响真空度获得和增加成膜失败的可能性。短路或靶材起弧,成膜表面粗糙及化学杂质含量超标经常是由于不洁净的溅射室、溅射枪和靶材引起的。 1、为保持镀膜的成分 […]
一、镀层粗糙有颗粒 1. 电流太大;2. 阴极保护不当或末装;3. 阴阳极太近;4. 表面前处理不好;5. 镀液有浮悬杂质;6. 硫酸太少。 二、镀层脱落 1. 前处理不良;2. 中途断电;3. 中途加冷水;4. 预热不够。 三、 局部无镀层 1. 电流太小;2. 镀件互相遮盖;3. 装挂 […]
金粒是什么?金粒价格怎么算? 金粒,又称金颗粒,金膜料,金蒸镀颗粒,高纯金颗粒, 金豆。 金粒是用于蒸发镀膜的一种贵金属,具有纯度高,尺寸小,规则颗粒的特点 。 金颗粒的价格是以上海黄金交易所为基准的,在此基础上加收一定的提纯、熔炼、拉丝、打段等加工费用,是市场比较透明的价格规则。 金粒够买注意事项 […]
磁控溅射金属靶时,无法起辉的原因有很多,常见主要原原因有: 1. 靶材安装准确否? 2. 靶材表面是否干净————金属靶表面氧化或有不清洁物质,打磨清理干净后即可 3. 起辉电源是否正常————检查靶电源 […]
真空(vacuum)是一种没有任何物质的空间状态,因为真空之中没有介质,所以像声音这种需要介质传递的能量在真空中是无法传播的。1654年当时的马德堡市长奥-托-格里克在今天德国雷根斯堡进行了一项实验,从而证明了真空是存在的。 现在我们所说的真空并不是指空间内没有任何物质,而是指在一个既定的空间内低于 […]
磁性材料主要包含铁钴镍锰4种,主要应用于高温超导材料和稀土发光材料方面。 铂、铁、钴、镍等的合金,铱锰、铁铂、铂镍等也是做磁性功能薄膜和磁性功能材料、磁记录等行业的必要材料。磁性材料像铁、钴、镍、锰等靶,一般建议做薄些,1-2mm,厚度不超过4mm,否则不容易起辉。 原理:铁磁性靶材会对磁控靶的溅射 […]
什么是蒸发镀膜的三个基本过程?真空条件对它们各有何影响?通常是如何确定蒸发镀膜的工作真空度的? 蒸发镀膜的三个基本过程 蒸发过程:由凝聚相变为汽相、进入蒸发空间的相变过程 输运过程:由膜材表面飞行到基片表面 沉积过程:由汽相变为凝聚相 真空条件对它们各有何影响: 真空条件下易于蒸发(需要熔化的金属, […]
磁控放电与普通直流放电的差别是什么? 1、维持放电的气体压力更低, 有利于输运过程; 2、放电的着火电压更低,不符合帕邢定律; 3、伏安特性与异常辉光放电相似(电流与电压对应有关、可调)。但放电电压显著下降, 更安全; 4、放电集中于磁场较强之处; 电场、磁场与气压的合理匹配,是关键 。 如有疑问 […]
PVD工艺中的离散过程,是将固体原材料转化为可以迁移的气相成分的步骤,常用方法有蒸发和溅射两种方法。 对此二过程的分析:质量守恒及质量迁移;能量守恒及能量迁移 蒸发过程分析 原料固相——液相——气相少数直接升华,固相——气相 如铬 原料参与相变的量:首先全部液化,然后部分汽化——感应坩埚 或者:只有 […]
影响因素: 基片材料、温度及表面状态对薄膜附着强度的影响较大。 采用不同的沉积方法对同样的薄膜-基片组合可以得到完全不同的附着强度。 沉积气氛、沉积速度及沉积粒子入射方向等对薄膜附着强度都有影响。 提高薄膜附着强度的方法: 基片的镀前处理:去掉粉尘、油渍、氧化膜、吸附气体; 成膜时基片加热:利于膜结 […]
1、真空蒸发镀膜法 真空蒸发法的原理是:在真空条件下,用蒸发源加热蒸发材料,使之蒸发或升华进入气相,气相粒子流直接射向基片上沉积或结晶形成固态薄膜;由于环境是真空,因此,无论是金属还是非金属,在这种情况下蒸发要比常压下容易得多。真空蒸发镀膜是发展较早的镀膜技术,其特点是:设备相对简单,沉积速率快,膜 […]
随着科学技术的不断发展,半导体器件的种类不断增多。原始点接触晶体管、合金晶体管、合金扩散晶体管、台面晶体管、硅平面晶体管、TTL集成电路和N沟硅栅平面MOS集成电路等,其制造工艺及工艺之间的各道工序也有所差别。在硅平面晶体管工艺过程中,电较材料的制备技术是一项关键工艺,典型的制备技术主要有两类:一类 […]
氧化锌(ZnO)是II-VI族宽禁带直接带隙化合物半导体,室温下禁带宽度约为3.3eV,与GaN、SiC一起被称为第三代半导体材料。所谓第三代半导体材料是指宽禁带半导体材料,它们的发光波长短(近紫外),具有耐高温、抗辐照、制备方法多、毒性小等特点,可广泛应用于空间技术、光电技术、军工和高密度存储等领 […]
做金属的靶材,需要真空熔炼炉,或者真空烧结炉或氢气气氛烧结炉进行制坯;然后可能需要锻锤和轧机进行压力成形加工;接着需要真空退火炉进行靶材热处理;然后需要超声无损检测设备进行检测;需要扫描电镜、ICP、激光粒度仪、费氏粒度仪、金相显微镜及其制样设备等进行化学成份分析、金相分析、粉末粒度分析甚至织构分析 […]
铟焊绑定设备 陶瓷靶材要先金属化,然后用铟焊料将铜背靶和陶瓷靶材进行焊接 绑定的靶材可以提高靶材的使用率,利用率等 防止陶瓷靶材的碎裂,提高导电导热性能 绑定的一些贵金属靶材,一定程度上可以节省生产成本等 如有疑问 请联系成都极星等离子科技有限公司 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有 […]
根据科技部网站公布的消息,国家重点支持的高新技术领域: 一、电子信息 二、生物与新医药 三、航空航天 四、新材料 五、高技术服务 六、新能源与节能 七、资源与环境 八、先进制造与自动化 新材料高新技术领域包含如下: (一)金属材料 1. 精品钢材制备技术 提高资源能源利用效率、促进减排的可循环钢铁流 […]
溅射(溅射)工艺是VLSI制造过程中反复使用的物理气相沉积(PVD)技术之一。它是制备电子薄膜材料的主要技术之一。它利用离子源产生的离子加速高真实空气中的聚集并形成高速离子束。固体表面的轰击,离子与固体表面原子之间的动能交换,使得固体表面的原子离开固体并沉积在衬底表面上。被轰击的固体是溅射的薄膜沉积 […]
一、非均衡磁控溅射 假设经过磁控溅射阴极的内、外两个磁极端面的磁通量不相等,则爲非均衡磁控溅射阴极。普通磁控溅射阴极的磁场汇集在靶面临近,而非均衡磁控溅射阴极的磁场很多向靶外发散普通磁控阴极磁场将等商子体紧密地约束在靶面跗近,而基片临近等离子体很弱,基片不会遭到离子和电子较强的炮击。非均衡磁控阴极磁 […]
磁控溅射通常的溅射方法,溅射效率不高。 为了提高溅射效率,首先需要增加气体的离化效率。为了说明这一点,先讨论一下溅射过程。当经过加速的入射离子轰击靶材(阴极)表面时,会引起电子发射,在阴极表面产生的这些电子,开始向阳极加速后进人负辉光区,并与中性的气体原子碰撞,产生自持的辉光放电所需的离子。这些所谓 […]
溅射是制备薄膜材料的主要技术之一。它利用离子源产生的离子加速离子在真空中的积累,形成高速离子束,轰击固体表面,并在离子与固体表面的表面之间交换能量,使固体表面的原子与固体和沉积在基座表面上并被轰击。固体是溅射薄膜的原材料,被称为溅射靶材。 溅射靶材的分类 1、根据成份 金属靶材 (镍靶、Ni、钛靶、 […]
压力传感器的制造工艺众多、流程繁杂,同样采用应变原理的压力传感器,从制造工艺上可以分为粘贴应变式(应变片)、半导体扩散硅压阻式和溅射薄膜式。这些不同工艺的压力传感器,下面由泽天传感为您简要的阐述各自的优点与缺点。 粘贴应变式(应变片)压力传感器诞生已半个世纪,是最早生产的压力传感器类型。其原理缺陷是 […]
射频磁控溅射 射频磁控溅射是一种溅射镀膜法,它对阴极溅射中电子使基片温度上升过快的缺点加以改良,在被溅射的靶极(阳极)与阴极之间加一个正交磁场和电场,电场和磁场方向相互垂直。当镀膜室真空抽到设定值时,充入适量的氩气,在阴极(柱状靶或平面靶)和阳极(镀膜室壁)之间施加几百伏电压,便在镀膜室内产生磁控型 […]
溅射 一、 溅射的基本内容: 1、定义:所谓溅射,就是这充满腔室的工艺气体在高电压的作用下,形成气体等离子体(辉光放电),其中的阳离子在电场力作用下高速向靶材冲击,阳离子和靶材进行能量交换,使靶材原子获得足够的能量从靶材表面逸出(其中逸出的还可能包含靶材离子)。这一整个的动力学过程,就叫做溅射。 入 […]
一、 真空的基本知识 1、 真空的概念: “真空”是指在给定空间内低于一个大气压力的气体状态,也就是该空间内气体分子密度低于该地区大气压的气体分子密度。不同的真空状态,就意味着该空间具有不同的分子密度。在标准状态(STP:即0℃,101325Pa,也就是1标准大气压,760Torr)下,气体的分子密 […]
磁控溅射技术的进展历程 溅射, 磁控, 历程, 进展, 技术 1842年格洛夫(Grove)在实验室中发现了阴极溅射现象。他在研究电子管阴极腐蚀问题时,发现阴极材料迁移到真空管壁上来了。但是,真正应用于研究的溅射设备到1877年才初露端倪。迄后70年中,由于实验条件的限制,对溅射机理的认同长期处于模 […]