溅射靶材分类？
溅射靶材整个产业链主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节，而这其中，靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业链中的关键环节。
溅射靶材按化学成分可分为：
（1） 金属靶材（纯金属铝、钛、铜、钽等）
（2） 合金靶材（镍铬合金、镍钴合金等）
（3） 陶瓷化合物靶材（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）
最大的应用是各种集成电路、超大规模集成电路、半导体芯片领域！而这些领域都和近期提到的国产半导体芯片替代 、5G 通信行业息息相关！
超大规模集成电路芯片 制造领域是溅射靶材最高端的应用，其对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到 99.9995%（5N5）以上，平板显示器、太阳能电池 用铝靶的金属纯度略低，分别要求达到 99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。达99.999（而一般金属也就99.8的纯度）。
溅射靶材由纯度为99.999%的铜、铝、钽、钛等材料制成，芯片生产商利用先进设备将溅射靶材均匀地轰击到基片上，经过类似于光影定影技术，形成各种导电线路。正是由于1平方厘米的集成电路上配备有长度数以万米计的超细金属导线，才有我们今天体积愈来愈小、功能越来越强大的智能电子产品。
目前世界上超大规模集成电路、芯片制造都有使用超高纯度金属材料及溅射靶材。
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