真空（vacuum）是一种没有任何物质的空间状态，因为真空之中没有介质，所以像声音这种需要介质传递的能量在真空中是无法传播的。1654年当时的马德堡市长奥-托-格里克在今天德国雷根斯堡进行了一项实验，从而证明了真空是存在的。
现在我们所说的真空并不是指空间内没有任何物质，而是指在一个既定的空间内低于一个大气压的气体状态，我们把这种稀薄的状态称为真空。现在的真空镀膜技术是在真空中把金属、合金进行蒸发、溅射使其沉积在目标物体上。
在当今电子行业，很多的电子元器件都要使用真空镀膜工艺，虽然我国的真空镀膜技术起步较晚，但发展的十分迅速。真空镀膜已经成为电子元器件制造的一项不可或缺的技术。目前的真空镀膜技术主要分为
真空蒸镀、磁控溅射镀膜、离子镀。
真空蒸镀的历史
1857年Michael Faraday最早提出基本原理，而后、1930年代由于油扩散式真空泵实用化、蒸镀主要用于制作镜片防反射膜。第二次世界大战时，其他的光学机器对材料的需求提高，真空蒸镀也因此快速发展。
真空蒸镀的原理
在真空状态下，加热蒸发容器中的靶材，使其原子或分子逸出，沉积在目标物体表面，形成固态薄膜。依蒸镀材料、基板的种类可分为:抵抗加热、电子束、高周波 诱导、雷射等加热方式。蒸镀材料有铝、亚铅、金、银、白金、镍等金属材料与可产生光学特性薄膜的材料，主要有使用SiO2、TiO2、ZrO2、MgF2 等氧化物与氟化物。蒸镀除金属外，树脂与玻璃也可以使用、近年来连纸也变成可蒸镀。
蒸发镀膜的优缺点
优点：设备简单、容易操作；成膜的速率快，效率高。
缺点：薄膜的厚度均匀性不易控制，蒸发容器有污染的隐患，工艺重复性不好，附着力不高。
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