影响因素：
基片材料、温度及表面状态对薄膜附着强度的影响较大。
采用不同的沉积方法对同样的薄膜-基片组合可以得到完全不同的附着强度。
沉积气氛、沉积速度及沉积粒子入射方向等对薄膜附着强度都有影响。
提高薄膜附着强度的方法：
基片的镀前处理：去掉粉尘、油渍、氧化膜、吸附气体；
成膜时基片加热：利于膜结构缺陷的减少，再结晶加强，内应力小；但温度过高热应力大；
控制沉积速率：沉积过快不利再结晶等膜的正常生长过程的进行；
基片与膜之间打底膜、过渡膜、梯度膜；
镀后热处理，在膜基界面处，形成扩散合金层
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